انتخاب واحد پولی:
فارسی
سبد خرید: (0) مورد
خوش آمدید, کاربر گرامی
شاخه ها
پرداخت آنلاین
پرداخت از طریق کارت بانک های عضو شبکه شتاب
ارائه كنندگان
سبد خريد
 
0 مورد
مقایسه محصولات
محصولی برای مقایسه انتخاب نشده است!
ورود به سيستم
آدرس پست الكترونيك:
كلمه عبور:

کلمه عبورتان را فراموش کرده اید؟
هنوز ثبت نام نکرده اید؟
تگ محصولات
ثبت نام
ثبت نام
بر دریافت فرم بر روی عکس زیر کلیک کنید
در کانال تلگرامی با ما باشید
مشاهده موجودی محصولات

مقاله در مورد cpu

     

پردازنده مرکزی یاCentral processor Unit چیست؟   

هر سیستم اطلاعاتی برای پردازش دستورات (عملکردهای منطقی، ریاضی و ... نیاز به یک پردازنده (Processor) دارد. این وظیفه در کامپیوترها بر عهده CPU است. پردازنده مرکزی یا CPU تقریبا تمامی دستورات داده شده بوسیله نرم‌افزارها و سخت‌افزارها را با استفاده از عملکردهای منطقی، محاسبات ریاضی و مقایسات پردازش می‌کند. پردازنده مرکزی یا CPU با استفاده از یک واحد ALU که مخفف Arithmetic & Logic Unit و به معنای "واحد محاسبه و منطق" است، تمامی دستورات ورودی را محاسبه، مقایسه یا بر طبق عملکردهای منطقی تصمیم گیری کرده و سپس در صورت نیاز، خروجی را تحویل می‌دهد. این فرایند بر روی ثبات‌های پردازنده به عنوان میزکار سی پی یو انجام می‌شود. منظور از عملکردهای ریاضی، همان چند عمل ساده مثل ضرب، تقسیم، جمع و تفریق است. هر Motherboardمعمولی ( یعنی سرور نباشد )  معمولاً فقط یک Slot برای اتصال به CPU دارد که محدوده خاصی از انواع CPU ها را پشتیبانی می‌کند. یکی از مهمترین نکاتی که در هنگام خرید Motherboard یا CPU ویا تعوض و آپگرید (Upgrade) پردازنده باید مورد توجه قرار گیرد، نوع پردازنده پشتیبانی شده توسط Motherboard است. ممکن است پردازنده‌ای که قصد خرید را دارید، توسط مادربرد شما پشتیبانی نشود. 

مکانیزم کاری : ALU

 


 

شاخص‌های یک پردازنده  

پردازنده‌ها معمولاً دارای ۳شاخص مهم هستند که بر روی قیمت آن‌ها نیز تاثیر بسیاری می‌گذارند. این سه شاخص عبارت اند از:

سرعت پردازنده

یکی از مهمترین عوامل در انتخاب و خرید یک پردازنده سرعت کلاک (Clock Speed) آن است که برای همه هسته‌های آن معمولاً عددی ثابت است. سرعت پردازنده نشانگر تعداد عملی است که یک هسته می‌تواند در هر ثانیه انجام دهد و واحد آن هرتز (Hertz) است که معمولاً به صورت مگاهرتز MHz - میلیون هرتز یا گیگاهرتز GHz - میلیارد هرتز بیان می‌شود.برای مثال پردازنده‌ای که سرعت آن ۲.۵گیگاهرتز است، می‌تواند در هر ثانیه ۲میلیارد و نیم (۲۸۰۰۰۰۰۰۰۰) دستور را پردازش کند. درصورتی که پردازنده دارای هسته‌های بیشتر باشد، هر هسته می‌تواند بصورت مجزا ۲۸۰۰۰۰۰۰۰۰دستور را پردازش کند. البته منظور دستورات ساده یک سیکلی هستند (مثلاً در طراحی RISC تقریباً همه دستورات یک سیکلی هستند) که در یک چرخه (Cycle) اجرا می‌شوند.   

حافظه نهان یا حافظه Cache

مورد دیگری که معمولاً از سرعت نیز بیشتر مورد توجه قرار می‌گیرد، حافظه نهان (Cache) پردازنده است. حافظه نهان می‌تواند دارای چند لایه باشد که با حرف L نشان داده می‌شود. معمولاً پردازنده‌ها تا ۳لایه حافظه نهان دارند که لایه اول (L1) نسبت به دوم (L2) و دوم نیز نسبت به سوم (L3) دارای سرعت بیشتر و حافظه کمتری است. حافظه نهان معمولاً تا چند ده مگابایت می‌تواند فضا برای ذخیره کردن داشته باشد که هرچه این فضا بیشتر باشد، قیمت پردازنده نیز بالاتر خواهد رفت. حافظه کش وظیفه حفظ داده را دارد و به دلیل اینکه سرعت آن بسیار بیشتر از حافظه اصلی (RAM) است، بنابراین تاخیر در اجرای دستورات را بسیار می‌کاهد. پردازنده برای بدست آوردن داده، ابتدا حافظه نهان خود را چک می‌کند و در صورتی که در آن حافظه، داده مورد نظر وجود نداشته باشد به سراخ حافظه اصلی می‌رود. به این صورت حافظه نهان بر روی سرعت پردازنده تاثیر زیادی دارد. برای مثال پردازنده اینتل i7-2600 دارای دو ست ۴ * ۳۲کیلوبایت برای حافظه نهان لایه اول (L1) که یکی وظیفه حفظ داده و دیگری وظیفه حفظ دستورات را دارد. این پردازنده دارای ۴ * ۲۵۶کیلوبایت حافظه لایه دوم (L2) بوده و ۸مگابایت حافظه لایه سوم (L3) دارد.عکسی از هرم کاری یک سیستم . همانطور که در تصویر می بینید CPU در راس آن قرار دارد و بعد از آن حافظه کش قرار می گیرد . لازم به ذکر است که حافظه کش از جنس Static Ram  ( رم ایستا ) می باشد . دارای حجم کم ولی سرعت فوق العاده بالایی می باشد . به دلیل گران قیمت بودن تکنولوژی ساخت آن در حجم های پایین در حد مگا بایت تولید می شود .


 

 

لایه های مختلف Cache

سی پی یو های جدید دارای چند لایه حافظه کش می باشند که بهد آن Multilevel Cache نیز گفته می شود. L1 یا Cache Level 1 ، L2 یا Cache Level 2 و در نهایت L3 یا Cache Level 3 در حال حاضر Cache هایی هستند که در این سلسله مراتب وجود دارند. L1 بالاترین سطح در این سلسله مراتب را دارد و نزدیکترین Cache به CPU محسوب می شود و در واقع اولین حافظه Cache ای است که بررسی می شود. L2 در خط بعدی قرار دارد و دومین حافظه نزدیک به CPU محسوب می شود و در واقع حافظه میانه کش سیستم است ، L3 نزدیکترین Cache به RAM سیستم است و از دو حافظه Cache ای که وجود دارد ظرفیت بیشتر و سرعت کمتری دارد. همه حافظه های کش L1 و L2 و L3 دارای سرعت ، محل ، ظرفیت و هزینه های متفاوتی هستند.

کش لایه اول L1 Cache CPU  چیست ؟

کش لایه یک یا L1 Cache را به عنوان حافظه اصلی کش سیستم یا کش سطح اول می شناسند ، این حافظه دارای بالاترین سطح در سلسله مراتب کش هایی است که درسی پی یو وجود دارند. در سه سطح از حافظه های Cache ای که در سیستم وجود دارد ، کش سطح یک یا L1 دارای بالاترین سرعت است ، این کش دارای کمترین ظرفیت و از طرفی کمترین زمان وقفه یا Delay ( تقریبا صفر ) است و این به دلیل نزدیکی زیاد به سی پی یو و قرار گرفتن آن در خود چیپ سی پی یو است. برای پیاده سازی L1 Cache از SRAM یا Static Random Access Memory استفاده می شود.

کش لایه دوم یا CPU L2 Cache چیست ؟

کش لایه دو یا L2 Cache را به عنوان کش ثانویه سیستم یا کش سطح دوم هم می شناسند ، این حافظه در واقع یک حافظه میانی بین لایه اول و لایه سوم از کش های سی پی یو قرار می گیرد. قانون کش ها و لایه بندی آنها به این شکل است که در صورتیکه داده ها در سطح اول پیدا نشدند در لایه دوم و به ترتیب در لایه بعدی سیستم به دنبال داده ها می گردد و بدین ترتیب اگر داده ای در لایه اول L1 Cache پیدا نشد بلافاصله سیستم شروع به بررسی محتویات L2 Cache می کند تا داده را پیدا کند. کش لایه دوم به دلیل اینکه مابین L3 Cache و L1 Cache قرار دارد یک نوع رابط بین کارایی این دو Cache نیز به حساب می آید . کش لایه دو با استفاده از DRAM یا Dynamic Random Access Memory پیاده سازی می شود. بیشتر اوقات L2 Cache بر روی مادربورد لحیم می شود و بسیار به چیپ سی پی یو نزدیک است ( ولی روی چیپ قرار نمی گیرد ) اما برخی از پردازنده ها مانند Pentium Pro از این استاندارد تبعیت نکرده اند. البته امروزه تقریبا هیچ سازنده ای از این قانون تبعیت نمی کند و شما می توانید کش لایه دو را در خود سی پی یو مشاهده کنید.

کش لایه سوم یا L3 Cache CPU  چیست ؟

کش لایه سوم یا L3 Cache معمولا بر روی مادربورد قرار می گیرد و بین حافظه اصلی سیستم یا همان RAM و کش لایه دوم قرار می گیرد . هدف از طراحی و پیاده سازی این نوع لایه کش طبق معمول این است که اگر داده ای در کش لایه دوم پیدا نشد در لایه سوم سیستم به دنبال آن بگردد اما ذاتا کش لایه سوم سرعت پایینتر و ظرفیت بیشتری نسبت به کش لایه دوم دارد و هدف اصلی از طراحی آن جلوگیری از به وجود آمدن Bottleneck در زمان دریافت داده ها از حافظه RAM می باشد. در واقع کاری که امروزه کش لایه سه انجام می دهد همان کاری است که قبلا کش لایه دو انجام می داد و قبل از قرار گرفتن در خود پردازنده ابتدا بر روی مادربورد قرار داشت . قانون کش ها در این است که حافظه کش با بیشترین ظرفیت دارای کمترین سرعت است ، بیشتر سی پی یوهای امروزی کش سی پی یو لایه یک و لایه دو را درون خود برای هر هسته تعبیه کرده اند و یک کش لایه سه نیز بصورت کلی برای همه Core ها قرار داده اند .

عکسی از لایه های حافظه Cache


هسته‌های پردازشی

هسته‌های پردازنده، درواقع پردازنده‌های مستقلی هستند که هر یک به صورت جداگانه دستورات را پردازش می‌کند. امروزه پردازنده‌ها معمولاً دارای بیش از یک هسته هستند که به کاربران این امکان را فراهم می‌کنند که مجموعه دستورات یا برنامه‌های خود را با استفاده از پردازش موازی (Parallel Computing) سریع تر از قبل اجرا کنند. البته داشتن هسته‌های بیشتر به معنای افزایش کارایی کلی پردازنده نیست. چون بسیاری از برنامه‌ها هنوز از پردازش موازی استفاده نمی‌کنند. یعنی عملاً سایر هسته‌ها کار به مراتب کمتری نسبت به یک هسته انجام می‌دهند.البته با تکنولوژی‌هایی مثل هایپرتریدینگ Hyper Threading) یک هسته ) در ادامه این تکنولوژی را توضیح خواهم داد )، خود به جندین ریسمان یا به زبان ساده، هسته مجازی تقسیم می‌شود. برای مثال پردازنده‌های i5 دو هسته‌ای اینتل، با استفاده از این تکنولوژی به چهار ریسمان یا هسته مجازی تقسیم می‌شوند. 

عکسی از یک CPU چهار هسته ای


پردازنده مرکزی یا CPU چگونه عمل پردازش را انجام میدهد؟

در پروسه پردازش دستورات در CPU چهار مرحله اصلی وجود دارد: ۱- فراخوانی ۲- رمزگشایی ۳- پردازش و اجرا  ۴- بازنویسی. این چهار مرحله اصلی به ترتیب اجرا شده و فرآیند پردازش دستور به اتمام می‌رسد.

مرحله اول: فراخوانی

در مرحله اول، پردازنده دستوری که باید پردازش کند را از طرف حافظه مربوط به یک برنامه (از طریق RAM یا به صورت مستقیم) دریافت می‌کند. این برنامه ممکن است در حداقل شرایط یک دستور و در حداکثر شرایط بینهایت دستور را برای پردازش به CPU ارسال کند. به همین دلیل هر یک از این دستورها باید در محل‌های جداگانه آدرس دهی شوند. اما مشکل اینجاست که واحد پردازشی CPU نمی‌داند کدام دستورات را در کدام یک از آدرس ها باید به ترتیب اجرا کند. برای حل این مشکل یک واحد دیگر به نام PC که مخفف عبارت Program Counter به معنای "شمارنده برنامه" است، وجود دارد. این واحد مسئول حفظ ترتیب و وضعیت دستوراتی است که به پردازنده ارسال می‌شوند. به طور ساده، واحد پردازشی CPU هر یک از آدرس‌هایی که برای پردازش نیاز دارد را از طریق این واحد شمارنده بدست می‌آورد.  

مرحله دوم: رمزگشایی

پس از دریافت دستورات، CPUباید بتواند این دستور را درک کند. واحد پردازنده CPU دستورات را در حالت کدهایی OP ( به معنای کدهای پردازشی یا Operation Codes) می‌تواند پردازش کند. کدهای پردازشی زبان قابل درک ماشین و سخت افزارها هستند.نوشتن برنامه‌ها به زبان باینری بسیار سخت است به همین خاطر زبان‌های برنامه نویسی سطح بالایی وجود دارد که نوشتن برنامه را آسان‌تر می‌کند. زبان‌های برنامه نویسی مختلفی وجود دارد که سازندگان برنامه‌ها می‌توانند از آن‌ها استفاده کنند. به همین دلیل واحدی به نام Assembler (تبدیل کننده به اسمبلی) وجود دارد که ابتدا دستورات را به زبان سطح پایین اسمبلی (Assembly) تبدیل کرده سپس واحد دیگری این دستورات اسمبلی را به کدهای OP تبدیل می‌کند. حال این دستورات که به صورت کدهای OP در آمده اند، آماده پردازش در واحد پردازنده CPU هستند .

مرحله سوم: پردازش و اجرا

مرحله سوم و البته مهمترین مرحله، پردازش و اجرا است. در این مرحله واحد پردازنده CPU یک دستور باینری را از یک آدرس مخصوص در دست دارد. این واحد تمامی دستورات را به کمک واحد ALU (مخفف Arithmetic & Logic Unit و به معنای "واحد محاسبه و منطق")، پردازش می‌کند. ممکن است درحین پردازش، نیاز به یک دستور دیگر باشد که در این صورت Program counter دستور مورد نیاز را در اختیار واحد پردازنده CPU قرار می‌دهد یا ممکن است واحد پردازش، دستورات را برای زمان دیگری در ثبات‌های (Registers) داخلی خود ذخیره کند.  مرحله چهارم: بازنویسی معمولا هر دستور یک مقدار خروجی دارد که در این مرحله این مقدار خروجی در حافظه جانبی کامپیوتر (مانند هارد دیسک‌ها، دیسک‌های حالت جامد و...) ذخیره یا به سایر قطعات ارسال می‌شود. برای نمونه فرض کنید که یک دستور برای نشان دادن یک عبارت به CPU برای پردازش ارسال می‌شود. CPU پس از پردازش این دستور، همان عبارت را به عنوان خروجی بازمی‌گرداند یا به فرض، یک عمل ریاضی به عنوان مثال ۲ ضرب در ۲ بهCPU برای پردازش ارسال می‌شود. حال CPU پس از پردازش عدد ۴ را به عنوان خروجی برمی‌گرداند.در اغلب موارد، CPU این مقدار خروجی را که از مرحله اجرا و پردازش بدست آورده است را در ثبات‌های خود ذخیره می‌کند.  با این کار، CPU می‌تواند از این خروجی‌ها به سرعت در دستورات دیگر استفاده کند. فرض کنید یک عملیات مقایسه به CPU برای پردازش ارسال می‌شود. در این گونه موارد، CPU از مقادیر خروجی قبلی که در ثبات‌های خود ذخیره کرده استفاده می‌کند تا نتیجه مقایسه را در یکی از ثبات‌های دیگر خود، یا به عنوان خروجی باز گرداند.در این چهار مرحله اصلی، پردازنده فقط یک دستور که از Program Counter ارسال شده را پردازش می‌کند. پس از اتمام این چهار مرحله، درصورتی که دستور دیگری در صف پردازش وجود داشته باشد، توسط PC به سی پی یو داده می‌شود و مراحل از اول شروع می‌شوند تا زمانی که تمامی دستورات پردازش شوند.                                                                                                                                                          

         

Tick/Tock در اینتل چیست؟

کسانی که با سخت افزار در ارتباط هستند یا به نوعی به  آن علاقه دارند مسلما با مفاهیمی همچون سندی بریج یا آی وی بریج برخورد کرده اند و از خود پرسیدن که معنی اینها چیست . بنده در ادامه توضیح کوچکی درباره این مفاهیم برای اعضای محترم High tech خواهم داد .کمپانی اینتل که برجسته ترین کمپانی در زمینه ساخت میکروپروسسور درجهان می باشد از دیرباز با آهنگ خاص خود محصولات جدیدش ( منظور فقط اکسپرس چیپ ست ها و پروسسورها می باشد ) را به بازار عرضه می کند که این آهنگ را از ساعت وام گرفته و نام آن را تیک – تاک گذاشته است . به این صورت که تیک Tick ، نحوه ساخت پردازنده و تکنولوژی اون هست ( مثل ۲۲نانومتری ) ولی تاک Tock ، معماری جدید هست . الان مثلا آی وی بریج همون معماری سندی بریج هست فقط تکنولوژی ساخت از ۳۲نانو به ۲۲نانومتری تغییر کرده . در حالی که هزول Haswell یک معماری جدید هست با همون ۲۲نانومتر . لازم به ذکر است که بعد از Skylake که در سال 2015 معرفی شد نسل بعدی Kabylake  می باشد که بر پایه تکنولوژی 14nm استوار است و در سال 2017 به بازار خواهد آمد . شرکت اینتل ادعا کرده است که تا سال 2020 تکنولوژی ساخت پروسسورهای خود را تا 5 nm کاهش خواهد داد . در ادامه به چند عکس در این زمینه توجه کنید .




تفاوتهای میانIvy Bridge و Sandy Bridge                                                                                  

آیوی بریج در واقع کوچک شده ی سندی بریج است و تغییر زیادی نکرده است. تفاوت های عمده این دو شامل موارد زیر می شود: تکنولوژی ترانزیستور تری گیت (بیش از 50% مصرف انرژی کمتر ولی در حد عملکرد ترانزیستورهای 2D پلانار)یک ژنراتور عددی جدید و ساختار RdRand با نامBull Mountain مصرف انرژی پایین که در دستگاه های قابل حمل بسیار مهم است.

3 تا5% بهبود در عملکرد CPU

25 تا 68% بهبود در عملکرد GPU


 

 

فناوری Turbo Boost در پردازنده های اینتل چیست و چگونه کار می کند؟                                                                         

 

شاید شما هم این عبارت را زیاد شنیده باشید یا حتی خودتان آن را به کار برده باشید، اما اکنون می‌خواهیم بدانیم که این فن‌آوری دقیقا چیست و چگونه کار می‌کند. سَنَدی رسمی از شرکت اینتل در سال ٢٠٠٨ منتشر شد که فن‌آوری Turbo Boost را به عنوان مشخصه‌ی جدیدی در پردازنده‌های مدرن بر پایه‌ی معماری Nehalem معرفی می‌کرد. امکان مشابهی با نام IDA یا Intel Dynamic Acceleration به معنی «شتاب دهنده‌ی پویای اینتل» هم قبل از آن در بسیاری از پلتفرم‌های Centrino ی خود اینتل وجود داشت که بر خلاف توربو بوست در بازار از آن استقبال چندانی نشد و مورد توجه قرار نگرفت. این تکنیک، فرکانس هسته‌ها را به صورت پویا بر اساس تابعی از هسته‌های فعال در آن زمان تغییر می‌داد. وقتی که سیستم عامل یکی ازهسته‌ها را به حالت بیکار یا خواب سوییچ می‌کرد، بقیه‌ی هسته‌های فعال به صورت پویا به فرکانس بالاتر شتاب داده می‌شدن  فن‌آوری اختصاصی شرکت اینتل با نام توربو بوست قادر است تا راندمان پردازنده و گرافیک مجتمع در تراشه را تحت پردازش‌های سنگین افزایش دهد. در این تکنیک، هسته‌های پردازنده به صورت خودکار در فرکانسی بالاتر از فرکانس پایه‌ی تعیین شده کار خواهند کرد اگر و فقط اگر بیشینه‌ی دما، مصرف توان و جریان ورودی به سقف میزان تعیین شده نرسیده باشد. اینکه پردازنده چه زمانی به حالت توربو بوست سوییچ کند و چه مدتی را در این حالت سپری کند بستگی به بار پردازشی و شرایط عنوان شده دارد.

حداکثر فرکانسِ توربو بوست، بالاترین فرکانس ممکنی است که وقتی عوامل لازم فراهم باشد پردازنده در حالت توربو بوست قابلیت دسترسی به آن را خواهد داشت. همچنین فرکانس توربو بوست به نسبت بار پردازشی، سخت افزار، نرم افزار و ترکیبات کلی سیستم متغیر است از آنجا که مشخصه‌های مصرف و توان تعیین شده برای پردازنده‌های مختلف متفاوت است، ممکن است فرکانس کاری برخی از مدل‌های دارای فن‌آوری توربو بوست، تحت پردازش‌های سنگین و یا کارکرد همزمان تمامی هسته‌های خود به سقف فرکانس تعیین شده برای آنها نرسد.

در دسترس بودن و میزان افزایش فرکانس در حالت توربو بوست به برخی فاکتورهای لازم و نه کافی مانند موارد زیر بستگی دارد:

نوع بار پردازشی

تعداد هسته‌های فعال

برآورد جریان برق مصرفی

برآورد توان مصرفی

دمای پردازنده                                                                                                                                                                               

وقتی پردازنده در حال کار پایین‌تر از سطح محدودیت‌های تعیین شده‌ی بالا باشد و بار پردازشی کاربر روی سیستم هم راندمان بالاتری را طلب کند، فرکانس پردازنده به صورت پویا تا سقف فرکانسی تعیین شده افزایش خواهد یافت. فن‌آوری توربو بوست اینتل نسخه‌ی 2.0 هم دارای الگوریتم‌های متعددی است که به صورت همزمان اجرا می‌شوند تا جریان ورودی، توان و دما را برای رسیدن به بالاترین فرکانس ممکن در کنار بهینه‌ترین حالت مصرف انرژی مدیریت کنند. توجه داشته باشید که نسخه‌ی دوم از فن‌آوری توربو بوست به پردازنده اجازه‌ی کارکردن در سطح توانی بالاتر از مقدار تعیین شده در مشخصه‌ی TDP آن را برای بازه‌ی زمانی کوتاهی می‌دهد. TDP یا Thermal Design Power حداکثر میزان حرارتی است که سیستم خنک‌کننده باید توانایی دفع آن از سطح پردازنده را داشته باشد. TDP به عنوان ملاکی برای برآورد خنک کننده‌ای که برای پردازنده‌های مختلف احتیاج است به کار می‌رود.

لازم به ذکر است که افزایش فرکانس در حالت توربو بوست به صورت پله‌ای است. این افزایش در ابتدا و در نسل پردازنده‌های Nehalem با قدم‌های ۱۵۰مگاهرتز انجام می‌شد و سپس در نسل‌های Sandy Bridge, Ivy Bridge و همینطور Haswell به قدم‌های ١٠٠ مگاهرتزی تبدیل شد. اگر پردازنده از هر کدام از محدودیت‌های الکتریکی یا حرارتی تعیین شده در این حالت عبور کند، فرکانس کاری به صورت خودکار و با قدم‌های ١٣٣ یا ١٠٠ مگاهرتز کاهش خواهد یافت تا زمانی که پردازنده مجددا به قلمروی محدودیت‌هایی که برایش تعیین شده بازگردد.

پردازنده‌ی قدرتمند لپ تاپی با فن‌آوری توربو بوست و محدودیت فضای تهویه پردازنده‌ی قدرتمند لپ تاپی با فن‌آوری توربو بوست و محدودیت فضای تهویه پردازنده‌ی Core i7-2920XM را در نظر بگیرید.                                                                فرکانس عادی این پردازنده ٢۵٠٠ مگاهرتز است. حالت توربوی تعیین شده برای این مدل هم اینگونه است: ٧/٧/٩/١٠ که عدد ٧ اول بیانگر مضربی از ١٠٠ مگاهرتز است که در هنگام فعال بودن هر ۴هسته‌ی این پردازنده اعمال می‌شود. عدد ٧ دومی هم مضربی است که در هنگام فعال بودن ٣ هسته‌ی این پردازنده بکار می‌رود و به همین ترتیب عدد ٩ در هنگام فعال بودن تنها ٢ هسته و عدد ١٠ هم در صورت فعال بودن تنها ١ هسته در١٠٠ ضرب می‌شود و به فرکانس پایه‌ی پردازنده در حالت توربو بوست اضافه می‌گردد.

تعداد هسته‌های فعال  تعداد قدم‌های توربو بوست  حداکثر فرکانس  شیوه‌ی محاسبه

۴  ٧  ٣٢٠٠ مگاهرتز  ٢۵٠٠ + (٧ × ١٠٠) = ٢۵٠٠ + ٧٠٠ = ٣٢٠٠

٢  ٩  ٣۴٠٠ مگاهرتز  ٢۵٠٠ + (٩ × ١٠٠) = ٢۵٠٠ + ٩٠٠ = ٣۴٠٠

١  ١٠  ٣۵٠٠ مگاهرتز  ٢۵٠٠ + (١٠ × ١٠٠) = ٢۵٠٠ + ١٠٠٠ = ٣۵٠٠

با این اوصاف می‌توان به راحتی استنباط کرد که داشتن تهویه‌ی مناسب و دمای مطلوب یکی از پیش نیازهای لازم برای رسیدن به بالاترین فرکانس کاری در فناوری توربو بوست است که این امر در دستگاه‌های با تهویه‌ی محدود و فشرده مثل لپ‌تاپ‌ها اهمیت به‌سزایی هم دارد. چرا که خنک کنندگی بهترمی‌تواند پردازنده را در بیشترین زمان ممکن در حالت توربو بوست حفظ کرده و درعین حال بالاترین فرکانس تعیین شده برای آن را هم تضمین کند. همین‌طور اگر از سوی دیگر بخواهیم به مساله نگاه کنیم، اختلال در سیستم خنک کننده و حرارت بالاتر می‌تواند دستگاه را  از رفتن به حالت توربو بوست و رسیدن به فرکانس بالاتر بازداشته و از راندمان کلی آن بکاهد. امری که در دستگاه‌های قابل حمل با خنک کننده های فعال( دارای فن)به نسبت میزان کارکرد و شرایط محیطی دیر یا زود رخ می‌دهد و باعث کاهش توان سیستم خنک کننده، نویز بیشتر و احتمالا افت عملکرد می‌شود و معمولا هم کاربران به علت اصلی آن، حداقل در مراحل اولیه‌ی رخ داد پی نمی‌برند و عوامل نرم افزاری یا ویروس‌ها و بدافزارها را علت اصلی آن قلمداد می‌کنند.


 

Hyper Threading ( Intel Technology )

فراریسمانی یا Hyper Threading یک فناوری اختصاصی شرکت اینتل است که برای بهبود «رایانش موازی یا پردازش موازی» (انجام چند دستورالعمل به طور همزمان) در پردازندهبه کار رفته‌است. با این فناوری، برای هر هسته پردازشی (هسته‌های واقعی) سیستم عامل به دو هستهٔ مجازی ادرس دهی می‌کند و در هنگامی که امکان داشته باشد حجم کار را بین آنها تقسیم می‌کند. برای این فناوری نه تنها لازم است که سیستم عامل از چند پردازنده پشتیبانی کند بلکه باید برای آن بهینه سازی شده باشد؛ و شرکت اینتل توصیه می‌کند که در صورتی که از سیستم عاملی استفاده می‌کنید که هایپرتردینگ را پشتیبانی نمی‌کند، این فناوری را غیر فعال کنیدهایپرتردینگ به وسیلهٔ دوبل کردن قسمت‌های از پردازنده (قسمت‌هایی حالت یک پروسه را ذخیره می‌کنند) عمل می‌کند. به این ترتیب یک پردازنده با این فناوری می‌تواند به صورت دو پردازنده منطقی به سیستم عامل میزبان شناسانده شود و سیستم عامل به طور همزمان دو رشته عملیاتی را برای آنها زمان بندی کند. هنگامی که منابع پردازشی توسط یک پردازنده استفاده نمی‌شود و مخصوصا هنگامی که پردزنده (به دلایل مختلف) معلق شده‌است، یک پردازنده مجهز به این فناوری قادر است از این منابع پردازشی برای اجرای پروسه‌های زمان بندی شدهٔ دیگر استفاده کند. برای استفاده از مزایای هایپرتردینگ بایستی سیستم عامل از «چند پردازشی متقارن» یا «مولتی پراسسینگ متقارن» (Symmetric Multi Processing - SMP) پشتیبانی کند. مولتی پراسسینگ به معنی سیستمی با بیش از یک پردازنده (حال پردازنده‌ها یا هسته‌هایی متقارن یا نامتقارن) است که مشترکاً به یک حافظه اصلی ارتباط دارند و توسط یک سیستم عامل کنترل می‌شوند. اکثراً سیستم‌های چند پردازنده‌ای یا چند هسته‌ای امروزی دارای یک معماری مولتی پراسسینگ متقارن هستند.


 

گذرگاه DMI شرکت Intel چیست ؟

مخفف: Direct Media Interface

کاربرد: مادربورد

توضیحات: مادربوردها به دو قسمت تقسیم می شوند. پل شمالی که وظیفه کنترل پردازنده، حافظه، پورتهای پنل پشتی مادربورد و توزیع توان بین قطعات را بر عهده دارد. پل جنوبی وظیفه کنترل پورت های ساتا و کارتهای جانبی مانند کارت گرافیک را بر عهده دارد. برای ارتباط ما بین این دو بخش از مادربورد از DMI استفاده می گردد. در سال 2004 و برای اولین بار در چیپ ست های سری 9XX شرکت اینتل، کنترلر DMI برای ایجاد یک رابطه سخت افزاری مابین پل شمالی و پل جنوبی مورد استفاده قرار گرفت. آخرین نسخه از این چیپ ست که موسوم به DMI 2.0 است، در سال 2011 و همزمان با عرضه چیپ ست 1155 معرفی شد. سرعت رابط DMI نسخه دوم 20 گیگابیت در ثانیه است. این به معنی انتقال اطلاعات از پل شمالی به جنوبی و بالعکس، با سرعت 20 گیگابیت در ثانیه انجام می شود که این موضوع باعث جلوگیری از تاخیر در انتقال اطلاعات می شود.در سال 2014 نسخه جدید این گذرگاه DMI3 نیز بهبازار عرضه شد .

ترانسفر ریت یا نرخ تبادل اطلاعات ورژن های مختلف گذرگاه ( BUS) به این صورت می باشد :

DMI - 1.16GB/s              DMI2 - 2GB/s           DMI3 - 3.93GB/s

در بلوک دیاگرام زیر شرکت اینتل برای CPU i7 – 6700K که نسل هفتم i7 تولید شده توسط این شرکت می باشد از DMI3 استفاده نموده است .


 

کلمه TDP در پردازنده چيست ؟

 

مخفف کلمات Thermal Design Power است که در قطعات الکترونیکی نشان دهنده توان مصرفی است. TDP در صنعت کامپیوتر، در پردازنده ها بیش از سایر قطعات مورد توجه قرار می گیرد. واحد سنجش TDP، وات در ساعت است. میزان TDP درج شده روی محصولات الکترونیکی، نشان دهنده میانگین میزان مصرف است و در حداقل و حداکثر بار پردازشی متفاوت است. هر خانواده از پردازنده ها، میزان مصرف یکسانی دارند و به عنوان مثال پردازنده های شش هسته ای Phenom II با هسته Thuban، دارای میزان مصرف 125 وات در ساعت است. حداکثر میزان مصرف در پردازنده های اینتل نیز 135 وات است.

 

چارت کامل CPU های اینتل برگرفته از سایت Wikipedia

 

1 Intel 4004   1.1 

1.1 The 4-bit processors

2  The 8-bit processors

2.1  8008

2.2  8080

2.3  8085

3  Microcontrollers

3.1 Intel 8048 

3.2  Intel 8051

3.3  Intel 80151

3.4  Intel 80251

3.5  MCS-96 Family

4  The bit-slice processor

4.1  3000 Family

5  The 16-bit processors: MCS-86 family

5.1  8086

5.2  8088

5.3  80186

5.4  80188

5.5  80286

6  32-bit processors: the non-x86 microprocessors

6.1  iAPX 432

6.2  i960 aka 80960

6.3  i860 aka 80860

6.4  XScale

7  32-bit processors: the 80386 range

7.1  80386DX

7.2  80386SX

7.3  80376

7.4  80386SL

7.5  80386EX

8  32-bit processors: the 80486 range

8.1  80486DX

8.2  80486SX

8.3  80486DX2

8.4  80486SL

8.5  80486DX4

9 32bit processors: P5 microarchitecture

9.1  Original Pentium

9.2  Pentium with MMX Technology

10  32-bit processors: P6/Pentium M microarchitecture

10.1  Pentium Pro

10.2  Pentium II

10.3  Celeron (Pentium II-based)

10.4  Pentium III

10.5  Pentium II and III Xeon

10.6  Celeron (Pentium III Coppermine-based)

10.7  Pentium III Tualatin-based

10.8  Celeron (Pentium III Tualatin-based)

10.9  Pentium M

10.10  Celeron M

10.11  Intel Core

10.12  Dual-Core Xeon LV

11  32-bit processors: NetBurst microarchitecture

11.1  Pentium 4

11.2  Xeon

11.3  Mobile Pentium 4-M

11.4  Pentium 4 EE

11.5  Pentium 4E

12  64-bit processors: IA-64

12.1  Itanium

12Itanium 2    

13  64-bit processors: Intel 64 – NetBurst microarchitecture

13.1  Pentium 4F

13.2  Pentium D

13.3  Pentium Extreme Edition

13.4  Xeon

14  64-bit processors: Intel 64 – Core microarchitecture

14.1  Intel Core 2

14.2  Intel Pentium Dual-Core

14.3  Celeron

14.4  Celeron M

15  64-bit processors: Intel 64 – Nehalem microarchitecture

15.1  Intel Pentium

15.2  Core i3

15.3  Core i5

15.4  Core i7

15.5  Xeon

16  64-bit processors: Intel 64 – Sandy Bridge / Ivy Bridge microarchitecture

16.1  Celeron

16.2  Pentium

16.3  Core i3

16.4 Core i5 

16.5  Core i7

چارت کامل سی پی یو های شرکت اینتل . بر گرفته از Wikipedia

https://en.wikipedia.org/wiki/Comparison_of_Intel_processors

تهیه و تنظیم توسط : Jahanbazar

کلمات کلیدی : پردازنده مرکزی یاCentral processor Unit چیست؟ - واحد ALU پردازنده - حافظه نهان یا حافظه Cache  Static Ram  - CPU Core - هزول Haswell - Ivy Bridge - فناوری Turbo Boost در پردازنده های اینتل چیست و چگونه کار می کند؟ - Hyper Threading  Intel Technology - Direct Media Interface –TDP          &


این صفحه در تاریخ 23 شهريور، 1395 به فروشگاه ما اضافه شده است.
     
ادامه
کپی‌رایت © 2018 JahanBazar.com فید RSS